《科创板日报》8日讯，莱尔科技公告，2022年8月8日，公司与科汇机电签署《投资合作协议》，共同出资于四川省成都市成立合资公司并设立莱尔科技成都科创中心，合资公司主营纳米级碳材料及相关产品、涂碳铝箔、涂碳铜箔等相关产品的研发。合资公司注册资本为人民币2000万元，其中，公司以货币出资1020万元，占合资公司注册资本的51%；科汇机电以知识产权等非货币财产作价出资980万元，占合资公司注册资本的49%。
（文章来源：财联社）
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《科创板日报》8日讯，莱尔科技公告，2022年8月8日，公司与科汇机电签署《投资合作协议》，共同出资于四川省成都市成立合资公司并设立莱尔科技成都科创中心，合资公司主营纳米级碳材料及相关产品、涂碳铝箔、涂碳铜箔等相关产品的研发。合资公司注册资本为人民币2000万元，其中，公司以货币出资1020万元，占合资公司注册资本的51%；科汇机电以知识产权等非货币财产作价出资980万元，占合资公司注册资本的49%。
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